2月1號(hào)，我在芯智庫(kù)年度大會(huì)暨汽車智能化發(fā)展論壇的裝備材料分論壇上發(fā)表一個(gè)題為《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)研究》的報(bào)告

不少行業(yè)朋友在聽了我的報(bào)告以后，對(duì)里面的內(nèi)容十分感興趣，紛紛通過微信向我索取

于是我索性把全部報(bào)告內(nèi)容在公眾號(hào)上發(fā)布，供所有人參考

由于來不及補(bǔ)足文字內(nèi)容，可能有些內(nèi)容對(duì)于沒有聽過報(bào)告的人有些難以理解的地方。如果大家有問題，歡迎和我私聊

免責(zé)聲明：本文采摘自“半導(dǎo)體綜研”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。