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行業(yè)資訊周報(3月8日)

發(fā)布時間:2024-03-14作者來源:薩科微瀏覽:1730


?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 


1. 2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)476億美元,與去年相比增長15.2%。從區(qū)域看,中國增長26.6%,美國增長20.3%,日本下降6.4%。 (SIA)


2. 全球功率半導(dǎo)體市場營收在2020年為 400 億美元,預(yù)估2030年該市場營收將達(dá)550億美元,預(yù)測期內(nèi)復(fù)合增長率為3.3%;其中功率集成電路市場份額[敏感詞],年復(fù)合增長率達(dá)1.9%。 (Straits Research)


3. NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收在2023年Q4達(dá)114.9億美元,季增24.5%;預(yù)期2024年Q1將續(xù)增兩成。 (TrendForce)


4. 2024年2月全球電子元件銷售趨勢指數(shù)(ECST)回正,實(shí)現(xiàn)21個月以來首次突破100,但庫存壓力仍大。 (ECIA)


5. 2023年Q4全球智能手機(jī)芯片市場出貨量TOP3為聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通。營收方面,蘋果位列[敏感詞],達(dá)870億美元,同比增長20%;海思半導(dǎo)體營收達(dá)70 億美元,位列第四。 (Canalys)


? 熱點(diǎn)“芯”聞


1. 新加坡政府?dāng)M資OpenAI,以推動AI芯片自研發(fā)展。


2. AMD對華銷售“定制版AI芯片”計(jì)劃遇美政府阻攔。


3. 英偉達(dá)將即將發(fā)布新一代AI芯片H200(4nm)和B100(3nm),臺積電產(chǎn)能滿載。


4. 三星電子宣布采用英偉達(dá)AI技術(shù),提高芯片制造工藝良率。


5. 力積電宣布協(xié)助塔塔集團(tuán)全資子公司興建印度首座12英寸晶圓廠,預(yù)計(jì)今年內(nèi)動工。


6. 新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。


7. 索尼對CMOS圖像傳感器(CIS)市場持樂觀預(yù)期,已向臺積電熊本新廠下大量訂單,為今年Q4量產(chǎn)做準(zhǔn)備。


8. 長電科技全資子公司“長電管理公司”擬以6.24億美元(約合人民幣45億元)現(xiàn)金收購西部數(shù)據(jù)旗下封測企業(yè)“晟碟半導(dǎo)體”80%股權(quán)。


9. 比亞迪巴西生產(chǎn)基地綜合體正式開工。項(xiàng)目投資約 41.26 億元人民幣,預(yù)計(jì)2024年底至 2025 年初投產(chǎn),一期年產(chǎn)能有望達(dá) 15 萬輛。


? 時政要聞


國務(wù)院總理李強(qiáng)在政府工作報告中提出,大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。強(qiáng)調(diào)“推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈升級”,“增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競爭力”。加快發(fā)展現(xiàn)代生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)。加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)和質(zhì)量支撐,打造更多有國際影響力的“中國制造”品牌。


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