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發(fā)布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:1429
昨日,市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡報,匯總 2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購情況。
2020 年,五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達(dá)到 1180 億美元的歷史新高,超過了 2015 年的 1077 億美元。
2020 年[敏感詞]的五筆并購(分別發(fā)生在 7 月、9 月和 10 月)的總價值為 940 億美元,約占全年總額的 80%。
2020半導(dǎo)體并購簡述
ADI收購Maxim
去年全球半導(dǎo)體并購大潮始于 7 月,當(dāng)時亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司宣布將以 210 億美元(主要以股票的方式)收購 Maxim Integrated Products(MIP)。
英偉達(dá)收購ARM
在 7 月和 8 月完成了一些其他較小的收購之后,英偉達(dá)在 9 月宣布以 400 億美元的巨資,從日本軟銀手中收購 ARM。
英特爾收購NAND
10 月,英特爾宣布以 90 億美元的價格將其在中國的 NAND 閃存業(yè)務(wù)和 300mm 晶圓廠出售給韓國的 SK 海力士。
AMD 收購賽靈思
Marvel收購Inphi
同樣在 10 月底,Marvell 宣布將以 100 億美元(股票+現(xiàn)金)收購產(chǎn)品主要位混合信號模擬的半導(dǎo)體供應(yīng)商 Inphi,此次收購預(yù)計將于 2021 年下半年完成。
以上,不包括英特爾于 2020 年 5 月以 9 億美元收購以色列移動應(yīng)用軟件供應(yīng)商 Moovit 這一案例,主要是因為該以色列初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。
收購清單中還不包括半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司之間的交易。
并購的根本原因
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的漫漫長河中,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生的并購事件并不少見,企業(yè)進(jìn)行并購的動機(jī)也較為多樣。但無論并購出于怎樣的考量,我們始終不能脫離企業(yè)對于自身發(fā)展的考量。
半導(dǎo)體工藝的復(fù)雜性決定了半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,各企業(yè)布局的設(shè)備產(chǎn)品也必然有所差異。同時各企業(yè)的下游具有高度的一致性,因此半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有動力通過并購行為,較好地結(jié)合兩類甚至多類成熟的產(chǎn)品,追求收入、費用、客戶、研發(fā)等等多方面的協(xié)同效應(yīng),從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。
擴(kuò)展領(lǐng)域
其次是擴(kuò)展自身領(lǐng)域,具體表現(xiàn)為出于對新技術(shù)的追求或者對于全新市場的開拓等方面。新設(shè)備和技術(shù)需求興起時,在相應(yīng)領(lǐng)域的及時布局可以使設(shè)備企業(yè)有著較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢和競爭能力,充分受益于需求紅利。
芯片代工與內(nèi)存芯片
半導(dǎo)體代工和內(nèi)存芯片原本是中國期望以撬動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩個重要支點。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料與設(shè)備、設(shè)計、制造、封測四大環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域,中國已經(jīng)涌現(xiàn)了諸如華為海思等具有國際競爭力的企業(yè),下一步的發(fā)展邏輯應(yīng)該抓住半導(dǎo)體代工,繼而帶動更上游的原材料和設(shè)備。
但美國通過制裁中芯國際(中芯國際集成電路制造有限公司)已經(jīng)嚴(yán)重阻礙了這一進(jìn)程。
存儲芯片是中國另一個寄予希望的突破口。這是因為存儲芯片量大,每年存儲芯片出貨量占到全球芯片產(chǎn)量的三分之一,其次存儲芯片更加標(biāo)準(zhǔn)和通用,對生態(tài)要求遠(yuǎn)不如計算芯片。
在半導(dǎo)體設(shè)備方面,中國大陸具備強(qiáng)大的消費能力,因此,各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而,在供給方面,中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小,很難對國際大廠形成壓力。
不過,隨著貿(mào)易壁壘加劇,以及本土設(shè)備廠商的頑強(qiáng)成長,還有政府的大力支持,使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯和成長空間,近兩年的訂單量明顯提升。有望在競爭激烈的國際半導(dǎo)體設(shè)備市場占有一席之地。
設(shè)備企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)大致可分為“光刻設(shè)備企業(yè)”、“鍍膜沉積/刻蝕等其他設(shè)備企業(yè)”等。這是因為在主要設(shè)備中,光刻設(shè)備所需要的技術(shù)尤其特殊,全球市場上的玩家玩法也完全不同。
中國在鍍膜沉積/刻蝕等領(lǐng)域不具備國際[敏感詞]技術(shù)。也就是說,它們無法處理需要精細(xì)加工的關(guān)鍵工藝,因此開發(fā)能夠處理這些工藝的干式蝕刻技術(shù)和ALD設(shè)備就成為當(dāng)務(wù)之急。外部合作仍然是技術(shù)強(qiáng)化的較好選擇。
為了實現(xiàn)這一目標(biāo),專業(yè)人士認(rèn)為,中國光刻設(shè)備行業(yè)下一步可考慮通過部門收購或者人才招聘引進(jìn)的方式獲取相關(guān)技術(shù)。
材料企業(yè)
半導(dǎo)體材料大致可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料。其中,晶圓是制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料。隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高,晶圓尺寸從早期的2英寸、4英寸,發(fā)展為現(xiàn)在的6英寸、8英寸和12英寸。
8英寸與12英寸是目前晶圓主要的尺寸。2020年之前,中國境內(nèi)主要以8英寸晶圓廠為主,隨著大基金的持續(xù)投入和地方政府的配套資金支持,多個12寸晶圓廠項目落地中國大陸。
但晶圓的國產(chǎn)化比例僅有5%-10% 左右,特別是供[敏感詞]領(lǐng)域使用的12英寸晶圓,才剛剛初步形成商業(yè)化供給。
中國不僅有必要建立自己的大型晶圓廠,保證相應(yīng)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本水平,還應(yīng)加快整合中國境內(nèi)8 英寸與12英寸的晶圓廠,建成有競爭力的大型晶圓廠商。
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