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行業(yè)資訊周報(3月22日)

發(fā)布時間:2024-03-26作者來源:薩科微瀏覽:1760


?? 關鍵數(shù)據(jù) 


1. 全球12英寸晶圓廠(前端)設備投資將于2025年突破千億美元大關,預測2027年將達1370億美元。(SEMI)


2. 2023年全球NAND FLASH供應商TOP3市占率為69%,其中三星33%,SK海力士18%,鎧俠18%;2023年全球DRAM供應商TOP3市占率高達96%,其中三星41%,SK海力士32%,美光23%。(閃存市場)


3. 預計2025年全球產生的數(shù)據(jù)總量將突破181ZB,預測期內2024-2027年全球產生的數(shù)據(jù)復合增長率為22.4%。(長江存儲)


4. 1-2月,高技術制造業(yè)增加值增長7.5%,其中半導體器件專用設備制造、集成電路制造、智能無人飛行器制造行業(yè)增加值分別增長41.2%、21.6%、18.2%;相關產品3D打印設備、服務機器人、集成電路等產量分別增長49.5%、22.2%、16.5%。(國家統(tǒng)計局)


? 熱點“芯”聞


1. 美國亞利桑那州的芯片供應鏈重建計劃受挫,英特爾等五大巨頭推遲建設。


2. 歐盟可能站在美國一邊,對中國成熟制程芯片進行審查。


3. 三星考慮收購大陸集團ADAS和車載顯示等電子業(yè)務。


4. 英偉達發(fā)布新一代基于BlackWell架構的AI GPU。


5. 隨著生成式AI技術熱度持續(xù)高漲,臺積電獲市場近100%AI芯片訂單,產能滿載。


6. SK 海力士開始量產 HBM3E 內存,3月下旬起向客戶供貨。


7. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單,預計將在2024下半年開始生產。


8. 消息稱臺積電考慮在日本增加先進封裝產能,引進 CoWoS 技術。


9. 寧德時代匈牙利工廠預計2026年實現(xiàn)供貨。


10. 雷克沙發(fā)布全球首張 1TB 容量 NM Card,可適配多款鴻蒙手機、平板。


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