行業(yè)資訊周報(bào)（11月17日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 全球MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期，預(yù)估2024年需求量約43,310億顆，增長(zhǎng)率約3%。

2. 預(yù)計(jì)到2027年全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)660億美元，其中3D封裝占比約25%。

3. Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，華為銷(xiāo)售增長(zhǎng)推動(dòng)中國(guó)10月份智能手機(jī)總出貨量同比增長(zhǎng)11%，表明移動(dòng)市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

4. 日本擬斥資130億美元促進(jìn)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 微軟發(fā)布兩款自研AI芯片：用于數(shù)據(jù)中心的Azure Maia 100和云端運(yùn)算處理器Azure Cobalt 100。

2. 日本芯片制造商Rapidus、東京大學(xué)將和法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti攜手研發(fā)1納米芯片技術(shù)。

3. 三星已經(jīng)完成扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝驗(yàn)證并開(kāi)始向客戶(hù)交付產(chǎn)品。

4. Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP,助力“云游戲”芯片定制開(kāi)發(fā)。

5. 本屆高交會(huì)上，云天勵(lì)飛發(fā)布了新一代AI芯片DeepEdge10，據(jù)稱(chēng)采用國(guó)產(chǎn)14nm工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。

6. 聯(lián)想入股半導(dǎo)體封測(cè)公司安牧泉。

7. 小米自研系統(tǒng)Vela面向全球軟硬件開(kāi)發(fā)者正式開(kāi)源。

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