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老虎說芯
老虎說芯
“老虎說芯”由北京大學(xué)微電子專業(yè)本碩,中國電源學(xué)會會員、在半導(dǎo)體行業(yè)有10多年經(jīng)驗(yàn)的胡獨(dú)巍先生撰寫,為大家提供半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)于材料、工藝、應(yīng)用、市場、資訊等方面的內(nèi)容。在知乎有同名賬號。
如何理解芯片設(shè)計(jì)中的STA?
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 1120
靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis,STA)是集成電路設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它通過分析電路中的時(shí)序關(guān)系來驗(yàn)證電路是否滿足設(shè)計(jì)的時(shí)序要求。與動(dòng)態(tài)仿真不同,STA不需要模擬電路的實(shí)際運(yùn)行過程,而是通過分析電路中的各個(gè)時(shí)鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設(shè)計(jì)是否符合時(shí)序要求。 1. 靜態(tài)時(shí)序分析的……
中芯國際:回顧2024年,展望2025年
  • 更新日期: 2025-02-20
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中芯國際2024年業(yè)績復(fù)盤與2025年技術(shù)布局展望 一、2024年核心業(yè)績:產(chǎn)能擴(kuò)張與結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)營收創(chuàng)新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元(同比+27%),其中12英寸晶圓收入占比提升至77%,成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%,但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%,……
為什么芯片設(shè)計(jì)需要算法工程師?
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 1497
在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)中,電路設(shè)計(jì)和算法實(shí)現(xiàn)早已密不可分。簡單來說,芯片不僅僅是由門電路和觸發(fā)器組成的邏輯結(jié)構(gòu),更承載著各種復(fù)雜功能——例如通信調(diào)制解調(diào)、信號處理、圖像和視頻編碼解碼等,這些都依賴于高層次的數(shù)學(xué)和算法知識。 跨學(xué)科能力的補(bǔ)充傳統(tǒng)的數(shù)字電路工程師擅長處理時(shí)序、功耗、面……
如何理解數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中的RTL(Register Transfer Level)
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 1396
一、RTL 的基本定義 RTL(寄存器傳輸級)是數(shù)字電路設(shè)計(jì)中對硬件功能進(jìn)行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數(shù)據(jù)通路,即在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),信號會從寄存器輸出,經(jīng)過組合邏輯運(yùn)算,最后進(jìn)入下一級寄存器。 為什么叫“寄存器傳輸級” “寄存器”代表……
DeepSeek-R1大模型論文詳細(xì)解讀
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 1416
一、引子 最近拜讀了《DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs viaReinforcement Learning》,該論文討論了DeepSeek-R1模型,該模型旨在通過強(qiáng)化學(xué)習(xí)(RL)提升大語言模型(LLM)的推理能力。 二、……
半導(dǎo)體制造中有哪些有毒化學(xué)物質(zhì)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數(shù): 1421
在半導(dǎo)體制造過程中,使用了多種化學(xué)物質(zhì),這些物質(zhì)對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone(丙酮) 危害:丙酮在中等至高濃度下會導(dǎo)致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂,甚至昏迷。大量攝入時(shí)可能導(dǎo)致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導(dǎo)致腎臟、肝臟和神經(jīng)損害,并增加出生缺……
什么是晶圓制造的Inline和Offline?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數(shù): 1424
在半導(dǎo)體制造或相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域中,Inline 和 Offline 是用來描述設(shè)備或流程是否處于生產(chǎn)系統(tǒng)中的兩個(gè)重要術(shù)語。這些術(shù)語通常用于指代工藝設(shè)備、任務(wù)管理和生產(chǎn)流程的狀態(tài)。 1. Inline Inline 是指某項(xiàng)設(shè)備、工藝或者任務(wù)直接集成到生產(chǎn)系統(tǒng)中,實(shí)時(shí)執(zhí)行和受控于生產(chǎn)系統(tǒng)(如制造執(zhí)行系統(tǒng),MES)……
什么是晶圓制造的MO(Mistake Operation)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數(shù): 1377
MO(Mistake Operation) 是指在集成電路制造過程中,由于人為操作失誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤。這類錯(cuò)誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個(gè)環(huán)節(jié)中,例如設(shè)備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設(shè)置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設(shè)備本身的故障,而是因?yàn)槿藶槭韬龌蝈e(cuò)誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點(diǎn) 人為因素主導(dǎo): MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤,如沒有正確按照操作流程執(zhí)行,
什么是晶圓制程的CPK(Process Capability Index)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數(shù): 1326
CPK(Process Capability Index) 是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo),用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標(biāo)的偏離程度,同時(shí)考慮過程的變異情況。換句話說,CPK反映了制程滿足設(shè)計(jì)要求的能力,以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計(jì)算公式如下: C P
DeepSeek對芯片算力的影響
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數(shù): 1614
DeepSeek模型,尤其是其基于MOE(混合專家)架構(gòu)的DeepSeek-V3,對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響,我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.MOE架構(gòu)對算力的優(yōu)化 MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型(專家),每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù),且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專家,而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
Field Engineer:半導(dǎo)體設(shè)備的醫(yī)生
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 1563
可以將FE比作是一個(gè)“戰(zhàn)地指揮官”,他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場,F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”,時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況,及時(shí)為設(shè)備“治療”,確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問題,還包括“預(yù)防”問題,通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化,減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險(xiǎn)。 1. 定義和角色定位 ……
什么是邊緣芯片(edge die)
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 1259
邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因,這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細(xì)解釋: 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中,光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域,因?yàn)檫@些區(qū)域的對準(zhǔn)精度更高、工藝……

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