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老虎說芯
老虎說芯
“老虎說芯”由北京大學微電子專業(yè)本碩,中國電源學會會員、在半導體行業(yè)有10多年經(jīng)驗的胡獨巍先生撰寫,為大家提供半導體行業(yè)關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內(nèi)容。在知乎有同名賬號。
如何評估芯片封裝廠OSAT的工藝能力
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 瀏覽次數(shù): 682
OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環(huán)節(jié),涉及評估外包封裝和測試服務提供商(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的工藝能力,確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商,還能確保整個封裝過程的順利進行,減少風險,降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術水平、設備能力等方
芯片封裝為什么需要熱仿真
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 瀏覽次數(shù): 787
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優(yōu)化設計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題,改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……
什么是芯片封裝設計Design Rule
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 瀏覽次數(shù): 981
封裝設計Design Rule是在集成電路封裝設計中,為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃,以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設計Design Rule 可以……
芯片封裝中的RDL
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 瀏覽次數(shù): 795
封裝中的RDL(Redistribution Layer,重分布層)是集成電路封裝設計中的一個重要層次,主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配,并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……
如何通俗理解芯片封裝設計
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 瀏覽次數(shù): 693
封裝設計是集成電路(IC)生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán),它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標 封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能,確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝,芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接,同時要保證芯片能有效散熱。 類比……
?人工智能大模型的基礎架構
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 809
人工智能大模型的架構可以從基礎結(jié)構、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析:一、基礎架構框架1. Transformer核心:采用自注意力機制構建堆疊層,典型結(jié)構包含12-128層(如GPT-3有96層),每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡2. 參數(shù)分布:千億級參數(shù)分布在注意力頭(占比約30%)、前饋網(wǎng)絡(約60%)及嵌入層(……
FAB廠的新項目立項(以90納米技術節(jié)點為例)
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 1081
立項本質(zhì)與目標 90納米技術節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程,如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構設計。其核心目標是通過系統(tǒng)性規(guī)劃,確保項目在技術可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡,最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。 立項關鍵步驟分解 1. 技術可行性論證(打……
如何理解芯片設計中的設計規(guī)則檢查(DRC)
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 943
設計規(guī)則檢查(Design Rule Check,簡稱DRC)是芯片設計中的一個關鍵步驟,旨在確保電路設計的物理布局符合制造工藝的要求??梢园阉惐葹榻ㄖO計中的檢查流程,確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構符合建筑標準,否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地,DRC 就是對芯片設計的物理版圖進行檢查,確……
數(shù)字芯片設計中為什么用于仿真和性能評估的算法不一樣?
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 923
在芯片開發(fā)過程中,算法的作用貫穿整個設計和驗證流程,但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標不同:仿真追求功能正確性,性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化 可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比: 仿真……
如何理解芯片架構?
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 750
芯片架構是芯片設計的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設備的協(xié)同工作方式??梢园研酒軜嬂斫鉃榻ㄖO計圖,它描述了整個芯片的組織結(jié)構和功能模塊,類似于房屋設計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構的設計不僅影響芯片的性能和功耗,還決定了設計的復雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。 芯片架構設計的關鍵要素包括:……
芯片封裝為什么需要熱仿真
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 瀏覽次數(shù): 614
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優(yōu)化設計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題,改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……
晶圓制造中器件調(diào)試的目標、流程與關鍵技術、典型問題
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 1298
器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達標的核心環(huán)節(jié),其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構、驗證功能可靠性,最終實現(xiàn)設計目標的過程。類比汽車發(fā)動機調(diào)校,工程師需在復雜變量中找到最佳平衡點,讓每個晶體管如同氣缸般精準協(xié)作。以下從五個維度展開: 一、調(diào)試目標與核心挑戰(zhàn) ……

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