OSAT工藝能力評估是封裝設(shè)計和制造過程中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，涉及評估外包封裝和測試服務(wù)提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應(yīng)商，還能確保整個封裝過程的順利進(jìn)行，減少風(fēng)險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務(wù)提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術(shù)水平、設(shè)備能力等方

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

封裝設(shè)計Design Rule是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設(shè)計Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo) 封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接，同時要保證芯片能有效散熱。 類比……

經(jīng)歷了艱難的2024，我們迎來了產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇的2025年，很多預(yù)測機(jī)構(gòu)認(rèn)為2025年產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的諸多不確定性，2025年，行業(yè)真的可以全面復(fù)蘇嗎？人工智能如何與消費(fèi)電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機(jī)器人市場有望爆發(fā)嗎？ 此外，綠色低碳會給……

人工智能大模型的架構(gòu)可以從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、核心組件和演進(jìn)趨勢三個層面進(jìn)行解析：一、基礎(chǔ)架構(gòu)框架1. Transformer核心：采用自注意力機(jī)制構(gòu)建堆疊層，典型結(jié)構(gòu)包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡(luò)2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡(luò)（約60%）及嵌入層（……

立項(xiàng)本質(zhì)與目標(biāo) 90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)新項(xiàng)目立項(xiàng)是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計。其核心目標(biāo)是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項(xiàng)目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達(dá)成平衡，最終實(shí)現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。 立項(xiàng)關(guān)鍵步驟分解 1. 技術(shù)可行性論證（打……

設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計的物理布局符合制造工藝的要求?？梢园阉惐葹榻ㄖO(shè)計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標(biāo)準(zhǔn)，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設(shè)計的物理版圖進(jìn)行檢查，確……

在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設(shè)計和驗(yàn)證流程，但不同階段的算法側(cè)重點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標(biāo)、精度、實(shí)現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標(biāo)不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化 可以用“搭建模型 vs. 真實(shí)運(yùn)營”來類比： 仿真……

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式?？梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計圖，它描述了整個芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊，類似于房屋設(shè)計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構(gòu)的設(shè)計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設(shè)計的復(fù)雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。 芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素包括：……

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……