電子資訊

分享半導(dǎo)體行業(yè)媒體最新資訊，開展行業(yè)的技術(shù)交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導(dǎo)向、以客戶滿意為結(jié)果，銳意進取持續(xù)發(fā)展。

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數(shù)： 1038

一、什么是7納米工藝？在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。隨著晶體管……

查看詳情 >>

美國BIS將140個中國半導(dǎo)體相關(guān)實體加入“實體清單”的影響分析

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數(shù)： 1259

一、背景與規(guī)則變化解讀美國工業(yè)和安全局（BIS）此次更新《出口管理條例》（EAR），將140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實體加入“實體清單”，這是近年來美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中國在先進人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，防止軍事技術(shù)進……

查看詳情 >>

如何看待美國對華半導(dǎo)體企業(yè)進行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數(shù)： 1216

近期，美國擬對中國半導(dǎo)體設(shè)備公司進行出口限制，是全球科技競爭中一項具有重要地緣戰(zhàn)略和經(jīng)濟意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景科技冷戰(zhàn)升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領(lǐng)域。半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，關(guān)系到國家安全、經(jīng)濟競爭力和軍事技術(shù)發(fā)展。制約中國技術(shù)崛起：美……

查看詳情 >>

多芯片封裝（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數(shù)： 1415

多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

查看詳情 >>

AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向

更新日期： 2024-11-27
瀏覽次數(shù)： 1557

2024年11月20日，在由市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下： 2025年全球半導(dǎo)體市場：臺積電……

查看詳情 >>

晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系

更新日期： 2024-11-21
瀏覽次數(shù)： 1468

1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導(dǎo)體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經(jīng)過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優(yōu)良的晶體結(jié)構(gòu)，適合進行各種電子器件的加工。比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

查看詳情 >>

為什么大廠不愿意使用英偉達的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
瀏覽次數(shù)： 1015

在當(dāng)前的GPU和加速計算領(lǐng)域，英偉達（NVIDIA）無疑是領(lǐng)先的技術(shù)提供者，其開發(fā)的NVLink技術(shù)是一項革命性的高速互連技術(shù)，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術(shù)，而是使用其他技術(shù)或開發(fā)自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

查看詳情 >>

Wolfspeed CEO辭職背后：業(yè)績持續(xù)虧損，股價暴跌95%！

更新日期： 2024-11-20
瀏覽次數(shù)： 1529

當(dāng)?shù)貢r間11月18日，碳化硅大廠Wolfspeed發(fā)布公告稱，其董事會已決定同意Gregg Lowe于本月辭去Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官和董事會成員的職務(wù)。雖然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事會均未說明其辭職的原因，但是外界猜測這與碳化硅市場競爭持續(xù)加劇，Wolfspee……

查看詳情 >>

芯片測試程序

更新日期： 2024-11-12
瀏覽次數(shù)： 1320

一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設(shè)備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應(yīng)信號，以及將測量結(jié)果與設(shè)定的門限值（Li……

查看詳情 >>

如何理解芯片測試中的DUT？

更新日期： 2024-11-12
瀏覽次數(shù)： 1626

理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關(guān)鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設(shè)備）交互的對象。 1. DUT的定義和作用 DUT，即被測器件，指在測試過程中被測量、分析或驗證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測試領(lǐng)域，DUT通?！?/div>

查看詳情 >>

中芯國際2024年第三季度表現(xiàn)如何？

更新日期： 2024-11-12
瀏覽次數(shù)： 959

中芯國際2024年第三季度的業(yè)績表現(xiàn)總體符合預(yù)期，并且在多個方面表現(xiàn)超出市場預(yù)期。我們可以從以下幾個方面進行詳細分析： 1. 財務(wù)表現(xiàn) 營收：第三季度營收達到21.7億美元，同比增長34%，環(huán)比增長14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。毛利率：毛利率達到了20.5%，超出了預(yù)期的18……

查看詳情 >>

臺積電在2024年第三季度的表現(xiàn)如何？

更新日期： 2024-11-12
瀏覽次數(shù)： 1174

臺積電在2024年第三季度的表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，各項指標(biāo)超出預(yù)期，展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位和前沿技術(shù)的優(yōu)勢。以下是對其24Q3業(yè)績的詳細解讀：一、財務(wù)表現(xiàn) 營收：臺積電在Q3實現(xiàn)凈營收7596.9億新臺幣，環(huán)比增長12.8%，同比增長39.0%。若以美元計，營收達235億美元，超出此前指引的上限，顯……

查看詳情 >>

上一頁 2 3 4 5 6 7 8 下一頁