11月11日，存儲(chǔ)橋接芯片大廠智微科技舉辦的2021年聯(lián)合新品發(fā)布會(huì)成功落幕，今年攜手旗下子公司開酷科技共同參與，并邀請(qǐng)多位業(yè)內(nèi)重磅嘉賓一齊出席并現(xiàn)場(chǎng)分享市場(chǎng)趨勢(shì)。本次發(fā)布會(huì)主題為「人機(jī)交互 領(lǐng)航未來」，除智微科技年度高速橋接芯片發(fā)表外, 另針對(duì)開酷科技的毫米波雷達(dá)與手勢(shì)控制產(chǎn)品為主題進(jìn)行展開，圍繞存儲(chǔ)、人機(jī)交互市場(chǎng)趨……

要聞簡(jiǎn)介 NVIDIA向歐盟讓步：以確保收購ARM交易獲批 PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)接近完工：帶寬再度翻番 用于電池充電和供電：儒卓力……

功率器件，通常也被稱為電力電子器件，是在電力系統(tǒng)和電氣工程中根據(jù)負(fù)載要求處理電力轉(zhuǎn)換的器件。作為電子領(lǐng)域的核心成員，大功率半導(dǎo)體器件的技術(shù)與工藝對(duì)整個(gè)電力電子產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。在PCIM Asia 2021展上，東芝電子元件（上海）有限公司分立器件應(yīng)用技術(shù)部門高級(jí)經(jīng)理屈興國，向我們分享了東芝在功率器件領(lǐng)域的相關(guān)進(jìn)……

今年以來，芯片荒席卷全球，尤其是汽車領(lǐng)域缺芯更加嚴(yán)重，一個(gè)原因是由于受新冠疫情的影響汽車芯片產(chǎn)能尙未完全恢復(fù)導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺，另一個(gè)原因則是由于隨著汽車智能化程度的提高，制造汽車對(duì)汽車芯片的需求大幅增長。目前，制造一輛傳統(tǒng)燃油汽車至少需要芯片200多顆，而制造一輛新能源汽車則至少需要500顆，而缺少任何一顆芯片……

集成實(shí)時(shí)控制使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，同時(shí)使電機(jī)系統(tǒng)噪聲更低并減小70%的尺寸 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無需編程無傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，為工……

要聞簡(jiǎn)介 ……

提起芯片，很多人對(duì)它都帶有一種朦朧的態(tài)度。大部分人都認(rèn)為，芯片是核心技術(shù)，交給專業(yè)的科學(xué)技術(shù)人員去搞就行了。我們作為普通人并不需要了解那么多。 可隨著科技的進(jìn)步，生活水平的提高，越來越多的人對(duì)這些先進(jìn)技術(shù)也增多了討論，尤其是華為把“芯片之爭(zhēng)”從幕后帶到了臺(tái)前，但華為也只是戰(zhàn)場(chǎng)之一。這些年，小到充電器、身份……

當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。 每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封……

要聞簡(jiǎn)介 傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯 臺(tái)積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年 e絡(luò)盟與 Mountz Torq……

在IC需求旺盛，國產(chǎn)化替代風(fēng)頭日盛的大背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。7月6日，2021國產(chǎn)IP和定制芯片生態(tài)大會(huì)在上海盛大召開。本來預(yù)計(jì)500人的會(huì)場(chǎng)報(bào)名超過了1000人，當(dāng)天大會(huì)聚集了近千位全國各地一流的IP、EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工、封裝測(cè)試、整機(jī)、云計(jì)算等上下游企業(yè)掌門人和專家大咖，以及投資界……

在今天芯動(dòng)科技主辦的2021 國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)上，三星半導(dǎo)體總監(jiān)YK Lee在發(fā)言中指出，到2030年，三星將在代工領(lǐng)域投資1000億美元，將三星打造為真正的代工巨頭，覆蓋接口、汽車、移動(dòng)、消費(fèi)和高性能處理器領(lǐng)域。 YK Lee的PPT顯示，三星將在2023年量產(chǎn)3nm GAA工藝技術(shù)。 ……

以工藝進(jìn)展穩(wěn)健著稱的英特爾曾被業(yè)界戲稱為“牙膏廠”，形容其在每次工藝更新迭代時(shí)如擠牙膏一樣，但是，自從新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特爾風(fēng)格有很大變化，他提出了英特爾要走IDM 2.0 戰(zhàn)略，并要提供英特爾代工服務(wù)（IFS），由于以往英特爾曾兩次提出要提供代工服務(wù)但最后都鎩羽而歸，所以對(duì)于此……