開發(fā)者需要與蘋果公司簽訂一份商業(yè)協(xié)議，申請NFC和SE授權(quán)，并支付相關(guān)費用。

泰凌微電子近期迎來了一個令人矚目的里程碑--公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。

《2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書》公布，中國上海和北京分別以第5名和第9名的成績躋身前十。

臺積電的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，旨在提升集成電路的性能、減小封裝尺寸，并有效降低功耗。CoWoS技術(shù)通過在一個硅中介層（Interposer）上集成多個芯片（或芯片組），形成一個高性能的封裝解決方案。該技術(shù)主要應(yīng)用于需要高帶寬和低延遲的高性能計算……

半導(dǎo)體制造工藝中的刻蝕是利用物理和(/或)化學(xué)方法有選擇性地從晶圓表面去除不必要材料的過程?？涛g工藝通常位于光刻工藝之后，利用刻蝕工藝對定義圖形的光阻層侵蝕少而對目標(biāo)材料侵蝕大的特點，從而完成圖形轉(zhuǎn)移的工藝步驟。刻蝕工藝主要分為干法和濕法兩種。

晶圓制造工藝是一個非常復(fù)雜的過程，特別是在3納米制程中，挑戰(zhàn)會更加顯著。讓我們一步步來理解EUV（極紫外光刻）多重圖案（Multi-Patterning）技術(shù)在實現(xiàn)圖案分辨率時所面臨的挑戰(zhàn)。

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中，由于氧化物側(cè)向擴展引起的現(xiàn)象。

2024年08月12日到2024年08月07日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過同事們評比，這周“每周之星”是金航標(biāo)銷售經(jīng)理李少帥，在最近工作中，工作態(tài)度踏實上進(jìn)，業(yè)績突飛猛進(jìn)，以完成公司業(yè)績?yōu)槟繕?biāo)導(dǎo)向的工作精神，獲得公司總部領(lǐng)導(dǎo)和同事的一致好評，現(xiàn)予……

?2024年8月10日，由芯同樂主辦，芯之元、璞勵咨詢、龍維商軟共同協(xié)辦的2024元器件分銷產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人峰會在深圳華強北廣場酒店圓滿落幕。

長久以來，當(dāng)人們談?wù)撈餋PU，一般只會有英特爾和AMD兩個答案。面對兩大巨頭對于CPU領(lǐng)域的壟斷，蘋果公司有別的想法。2010年，喬布斯向世人宣告了Apple A4 Chip，可惜的是，這款芯片沒能撐起喬布斯當(dāng)時的期待。直到2020年末，蘋果推出M 1系列芯片，震動業(yè)界，收獲頗多贊譽。

根據(jù)《中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)：新材料(第三代半導(dǎo)體材料)》，與硅相比，碳化硅擁有更為優(yōu)越的電氣特性:

在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因，因此需要在生產(chǎn)中嚴(yán)格控制每個工藝參數(shù)，尤其是對邊緣區(qū)域的處理，以減少這種現(xiàn)象的發(fā)生。