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發(fā)布時間:2025-03-18作者來源:薩科微瀏覽:832
近期TI發(fā)布的全球最小MCU刷屏,在驚嘆強悍的同時不免聯(lián)想到一些國產(chǎn)芯片原廠,列了一些有競爭力的產(chǎn)品,其它原廠待續(xù)。
PART/1
最小MCU
CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封裝,體積比TI的大,但32K Flash容量是TI的兩倍,6K RAM是TI芯片的6倍,在幾毛錢的價格內,比TI芯片多送一個內置運放,GPIO多4個,單線調試再省一引腳。問廠家能不能提供比TI更小的MCU,回答說,從晶圓裸片尺寸看,如果做CSP封裝應該比TI更小,但CSP不如QFN易用,自家銷量不如TI芯片,要看需求再定。
PART/2
最小USB3.0 HUB
CH634F是4*4mm的QFN32封裝,搜索了一下,確認CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片,兩個3.0端口,4個2.0端口。
PART/3
100W快充USB3.0最小PDHUB芯片
CH634M是5*5mm的QFN48封裝,目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片,而且是原生支持Type-C的PDHUB,支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面,WCH算是專業(yè)玩家,能整這么小,也就不奇怪,替代境外的不帶DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片,布局更緊湊。
PART/4
最小電機MCU
不能肯定,但確實沒搜到更小的,包括TI網(wǎng)站。CH32M007就1塊錢的價位,內置高壓LDO和三相電機預驅及運放,3*3mm的QFN26封裝,外圍只要3對功率MOS管,目前搜到體積可比的就是CH641D,可以說CH32M007和CH641D并列帶預驅的全球最小電機MCU,而普通003光MCU自身就3*3mm,集成預驅普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V內核和自研的預驅,所以靜態(tài)功耗也很低,支持電池應用。如果換成CSP封裝,體積應該可以更小。
PART/5
最小藍牙芯片
不太確定,只能說CH585接口資源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC,睡眠就0.7uA,3*3mm的QFN20封裝,估計不算全球最小。沁恒的USB和藍牙均為自研技術,自家融合一下體積當然小。幾塊錢的MCU能同時集成高速USB和藍牙,估計全球玩家一只手數(shù)得過來,能放在3*3mm封裝里,應該是帶高速USB的全球最小藍牙SoC,加定語的。
PART/6
最小以太網(wǎng)芯片
因為全球玩家不多,所以能肯定。CH390D是全球最小的以太網(wǎng)控制器,帶PHY,3*3mm的QFN20封裝。CH395F是全球最小的以太網(wǎng)協(xié)議棧芯片,帶PHY和MAC,內置TCP/IP/UDP等協(xié)議處理,4*4mm的QFN32封裝。
PART/7
最小PHY物理層芯片
不肯定是最小,可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C,2*2mm的QFN封裝,但美國USB332x也有2*2mm的CSP封裝。百兆以太網(wǎng)PHY芯片CH182D,3*3mm的QFN封裝,優(yōu)點是贈送了全球[敏感詞]MAC地址,不像用其它PHY要另買MAC地址,當然,自己隨機瞎生成一個MAC地址在局域網(wǎng)內也能用。
小封裝到底誰在受難?
TI小芯片引發(fā)熱議,不少工程師叫苦調試階段加工不方便。但電子產(chǎn)品趨勢是體積變小,功耗降低,高頻和射頻信號更適用小封裝。當然,封裝成本也能順便降低。國內封裝制造業(yè)很強大,真要卷誰的體積小,長期來看,還得看咱國產(chǎn)芯片。
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