外國(guó)客人光臨金航標(biāo)/薩科微展臺(tái)N2.729

國(guó)際：

1、2023年至2028年，預(yù)測(cè)全球高端半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將從334億美元激增至643億美元，其增長(zhǎng)動(dòng)能源于人工智能芯片等領(lǐng)域的爆發(fā)式需求。

2、安森美終止69億美元收購(gòu)芯片企業(yè)Allegro。

3、未來(lái)3年，意法半導(dǎo)體將重點(diǎn)關(guān)注300mm硅、200mm碳化硅的先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)研發(fā)。

4、無(wú)錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，8個(gè)半導(dǎo)體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約落地。

5、2025慕尼黑上海電子展期間，金航標(biāo)(www.kinghelm.com.cn)/薩科微展臺(tái)前來(lái)咨詢和商談合作的客人絡(luò)繹不絕，還有很多外國(guó)客人遠(yuǎn)道慕名而來(lái)，展現(xiàn)了kinghelm和SLKOR品牌的號(hào)召力和美譽(yù)度！

6、安森美半導(dǎo)體（Onsemi）已停止對(duì)其位于韓國(guó)的碳化硅（SiC）電源管理IC工廠的投資。

國(guó)內(nèi)：

1、2025年一季度，我國(guó)集成電路出口數(shù)量增長(zhǎng)22.0%至761.3億個(gè)，出口金額增長(zhǎng)12.0%至2934.8億元。

2、東莞市泰亮智能科技有限公司增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目用地成功摘牌，總投資2億元。

3、中建一局建設(shè)發(fā)展公司中標(biāo)日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司新建項(xiàng)目一期土建及一般機(jī)電包工程，項(xiàng)目總投資15億元。

4、重慶安意法工廠的8英寸SiC晶圓廠已通線，預(yù)計(jì)2025年4季度投產(chǎn)。

5、富士康計(jì)劃在其印度工廠生產(chǎn)2500萬(wàn)至3000萬(wàn)部iPhone，是去年產(chǎn)量的兩倍多。

6、2025年一季度我國(guó)進(jìn)出口規(guī)模創(chuàng)新高，機(jī)電產(chǎn)品出口同比增長(zhǎng)6.9%。

薩科微slkor半導(dǎo)體榮獲優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)

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