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今天見!2024薩科微Slkor代理商大會(huì)等您來(lái)!(薩科微12月12日芯聞)

發(fā)布時(shí)間:2024-12-12作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1257

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薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)直播前準(zhǔn)備

 

國(guó)際:

1、中國(guó)芯片出口迎來(lái)里程碑。今年前11個(gè)月,中國(guó)集成電路出口達(dá)1.03萬(wàn)億元,首次突破萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)20.3%。

 

2、中國(guó)外交部決定對(duì)美國(guó)[敏感詞]企業(yè)及高級(jí)管理人員采取反制措施,涉及特勵(lì)達(dá)·布朗工程公司、BRINC無(wú)人機(jī)公司等13家企業(yè)。

 

3、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅(SiC)半導(dǎo)體項(xiàng)目提供補(bǔ)貼,補(bǔ)助金額[敏感詞]達(dá)705億日元(約合人民幣34億元)。

 

4、Vishay Intertechnology Inc.(威世)將向位于英國(guó)威爾士的Newport Wafer Fab晶圓廠投資5100萬(wàn)英鎊,該項(xiàng)投資獲得了威爾士政府500萬(wàn)英鎊的補(bǔ)貼。

 

5、1211 日下午,薩科微Slkorwww.kathyconnerdesigns.com)宋仕強(qiáng)、探鏡科魯勇與《大話芯片》總編慕容素娟直播討論了“中美科技戰(zhàn)升級(jí),中國(guó)芯危機(jī)與應(yīng)對(duì)”的話題,一致認(rèn)為:機(jī)大于危,平常心干好日常工作即可!

 

6、三菱電機(jī)集團(tuán)將投資約100億日元(約合人民幣4.8億元),在日本福岡縣建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠,預(yù)計(jì)于202610月開始運(yùn)營(yíng)。

 

國(guó)內(nèi):

1、“全國(guó)反釣魚維權(quán)聯(lián)盟”再添猛將,“二叔搬磚二十年”視頻號(hào)主理人楊春雷將持續(xù)用短視頻的方式揭露長(zhǎng)沙米拓的詐騙和敲詐方式,號(hào)召受害者們不要和解送錢,要堅(jiān)持抗訴并當(dāng)庭報(bào)案!

 

2、臺(tái)積電今年11月銷售額為2760.6億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)34%。機(jī)構(gòu)分析稱,市場(chǎng)對(duì)AI的旺盛需求將推動(dòng)臺(tái)積電的毛利率上升空間。

 

3、2024薩科微Slkorwww.slkoric.com)代理商大會(huì)于1212日在金航標(biāo)/薩科微總部召開,多位優(yōu)質(zhì)代理商受邀共襄盛舉。

 

4、盛合晶微半導(dǎo)體有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂。

 

5、廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期已竣工并投入試運(yùn)行,項(xiàng)目擬總投資73.8億元,分兩期建設(shè)。

 

6、臺(tái)積電有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術(shù),該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧,推測(cè)它將在2027-2028年被超高端AI處理器采用。

 

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薩科微Slkor發(fā)布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣

 

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