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發(fā)布時(shí)間:2024-07-05作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1110
圖片來(lái)源:央視新聞
國(guó)際:
1、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題,為此政府迅速啟動(dòng)勞動(dòng)力伙伴聯(lián)盟計(jì)劃,旨在培養(yǎng)國(guó)內(nèi)芯片勞動(dòng)力。
2、諾基亞在其官網(wǎng)宣布將以23億美元,約合人民幣167.55億元的巨資,收購(gòu)光網(wǎng)絡(luò)解決方案和光學(xué)半導(dǎo)體全球供應(yīng)商英飛朗。
3、已正式通車試運(yùn)營(yíng)的深中通道,創(chuàng)造了10項(xiàng)世界之最!這是世界首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案。
4、法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)將以涉嫌反競(jìng)爭(zhēng)行為為由,對(duì)英偉達(dá)提起指控,這是這家顯卡巨頭[敏感詞]次遭遇官方的反壟斷指控。
5、近日,金航標(biāo)(www.kinghelm.com.cn)和薩科微總部迎來(lái)清華大學(xué)李健雄老師,他為新員工系統(tǒng)地培訓(xùn)電力電子基礎(chǔ)知識(shí)。
6、韓國(guó)后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備。
國(guó)內(nèi):
1、慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日,在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。
2、長(zhǎng)鑫科技的母公司睿力集成獲得浦東13萬(wàn)平工業(yè)用地,計(jì)劃投資至少171億元建造一座先進(jìn)封裝廠,預(yù)估將于2026年中投產(chǎn)。
3、無(wú)錫晟軼科技Synvee Tech. Ltd.宣布完成Pre-A輪數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資,成功引入了多家汽車行業(yè)戰(zhàn)略資本。
4、上市不到5年,市值一度超過(guò)300億元,曾經(jīng)號(hào)稱“芯片大牛股”、“英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的左江科技宣布退市!
5、臺(tái)積電正準(zhǔn)備從明年1月1日起宣布漲價(jià),主要針對(duì) 3/5nm,其他制程維持原價(jià)。
6、臺(tái)灣省“經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)”已通過(guò)臺(tái)積電兩項(xiàng)增資案,分別以52.6億美元增資日本熊本二廠、50億美元增資亞利桑那州第二期廠。
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